CRF電暈等離子處理機清洗，不僅能提高孔壁的潤濕性：
       經金相分析，該方法能有效地去除穿孔后的剛撓性線路板上的空洞，經金相分析，發現銅層與孔壁間的粘附力較低，故采用金相分析法進行熱應力測試時，發現銅層與孔壁的粘附力較低，這樣，銅層就脫離了孔。

       另外，氫氟酸或氟化氫毒性很大，廢水處理也很困難。更重要的是，聚酰亞胺在濃硫酸中是惰性的，因此這種方法不適用于去污和去除剛性印刷電路板的凹陷。
        電磁場的加速使O、F粒子成為高活性等離子體粒子，發生碰撞，產生高活性氧自由基、氟自由基等，并與聚合物反應。
      ［C、H、O、N］+［O+OF+CF3+CO+F+…］ CO2+HF+H2O+NO2+……
       電暈等離子處理機與玻璃纖維的作用是：
       SiO2+［O+OF+CF3+CO+F+…］SiF4+CO2+CaL
       此時，已實現了等離子體處理剛撓印刷電路板的處理，可以清除上面的雜質。
       在原子態O與C-H、C=C發生羰基化反應，在大分子的鍵上添加極性基團，提高了大分子表面的親水性。
       經過O2+CF4電暈等離子處理機對剛撓印刷電路板的清洗，再用O2電暈等離子處理機，不僅能提高孔壁的潤濕性(親水性)，而且能消除反應。終沉積物和反應不完全的中間產物。對剛撓印刷電路板采用等離子體法去鉆污凹化處理，并進行了直接電鍍后的金相分析和熱應力試驗，結果完全符合GJB962A-32標準。無論采用干法或濕法，若針對體系主體材料的特性，選擇適當的處理方法，均可實現剛撓互連母板去鉆孔污垢和凹蝕的目的。