在PLC還沒有出現之前，所有的plasma等離子清洗機的控制系統都是以繼電器控制為主。繼電器控制一般包括按鈕和觸點控制兩種控制方式。按鈕控制就是指用手動控制器控制用電設備的電路;而觸點控制則是使用繼電器做邏輯控制，其控制對象既有用電設備電路，也有繼電器的自身線圈。 

      繼電器控制是利用電器元件的機械觸點串并聯來組合成邏輯控制電路。實驗型真空等離子清洗機就是采用按鈕操作方式控制的。控制部分的主要電器部件有：真空泵、RF電源、真空計、計時器、浮子流量計、綠色電源指示燈、帶燈的蜂鳴器、功率調節器、放空按鈕(帶自鎖)、氣體一按鈕(帶自鎖)、氣體二按鈕(帶自鎖)、高頻電源按鈕(帶自鎖)、真空泵按鈕(帶自鎖)、總電源旋鈕開關。鈕(帶自鎖)、真空泵按鈕(帶自鎖)、總電源旋鈕開關。

      因按鈕操作的真空plasma等離子清洗機的組成及操作模式，也決定了其有些缺點，因觸點間用導線連接，容易出現故障，可靠性較低，維護難度大，繼電器類元件都是分立元件、體積大、不便實現復雜的邏輯控制;不過，雖有缺點，但其優點也是不容忽視的，就是價格比較實惠、控制對象一一對應、操作直觀靈活。     
plasma等離子清洗機的高效表面清洗

     等離子預處理和清洗作用為塑料、鋁材甚致玻璃的后續涂裝作業創造了理想的表面條件。

     由于等離子清洗是一種”干式”的清洗工藝，處理完后材料能夠立即進入下一步的加工過程，因而，等離子清洗是一種穩定而又高效的工藝過程。由于等離子體所具有的高能量，材料表面的化學物質或有機污染物能夠被分解，所有可能干擾附著的雜質被有效去除，從而使材料表面達到后續涂裝工藝所要求的很好的條件。使用等離子技術按照工藝的要求進行表面清洗，對表面無機械損傷，無需化學溶劑，完全的綠色環保工藝，脫模劑、添加劑、增塑劑或者其它由碳氫化合物構成的表面污染都能夠被去除。

     通過等離子進行的表面清洗能夠除去緊密附著在塑料表面的很細小的灰塵顆粒。通過一系列的反應和相互作用，等離子體能夠將這些灰塵顆粒從物體表面徹底除去。這樣可以大大降低高品質要求的涂裝作業的廢品率，比如汽車工業里的涂裝作業。通過在微觀層面上的一系列物理化學作用，等離子的表面清洗作用能夠獲得精細的高品質表面。

     plasma等離子清洗機的清洗分類

     1.反應類型分類

     等離子體與固體表面發生反應可以分為物理反應（離子轟擊）和化學反應。物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面，使污染物脫離表面最終被真空泵吸走；化學反應機制是各種活性的粒子和污染物反應生成易揮發性的物質，再由真空泵吸走揮發性的物質。

 　以物理反應為主的等離子體清洗，也叫做濺射腐蝕（SPE）或離子銑（IM），其優點在于本身不發生化學反應，清潔表面不會留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化學純凈性，腐蝕作用各向異性；缺點就是對表面產生了很大的損害，會產生很大的熱效應，對被清洗表面的各種不同物質選擇性差，腐蝕速度較低。以化學反應為主的等離子體清洗的優點是清洗速度較高、選擇性好、對清除有機污染物比較有效，缺點是會在表面產生氧化物。和物理反應相比較，化學反應的缺點不易克服。并且兩種反應機制對表面微觀形貌造成的影響有顯著不同，物理反應能夠使表面在分子級范圍內變得更加“粗糙”，從而改變表面的粘接特性。還有一種等離子體清洗是表面反應機制中物理反應和化學反應都起重要作用，即反應離子腐蝕或反應離子束腐蝕，兩種清洗可以互相促進，離子轟擊使被清洗表面產生損傷削弱其化學鍵或者形成原子態，容易吸收反應劑，離子碰撞使被清洗物加熱，使之更容易產生反應；其效果是既有較好的選擇性、清洗率、均勻性，又有較好的方向性。

     典型的等離子體物理清洗工藝是氬氣等離子體清洗。氬氣本身是惰性氣體，等離子體的氬氣不和表面發生反應，而是通過離子轟擊使表面清潔。典型的等離子體化學清洗工藝是氧氣等離子體清洗。通過等離子體產生的氧自由基很活潑，容易與碳氫化合物發生反應，產生二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發物，從而去除表面的污染物。

     2.激發頻率分類
     等離子態的密度和激發頻率有如下關系：
　　nc=1.2425×108v2
　　其中nc為等離子態密度（cm-3），v為激發頻率（Hz）。
　　常用的等離子體激發頻率有三種：激發頻率為40kHz的等離子體為超聲等離子體，13.56MHz的等離子體為射頻等離子體，2.45GHz的等離子體為微波等離子體。
　　不同等離子體產生的自偏壓不一樣。超聲等離子體的自偏壓為1000V左右，射頻等離子體的自偏壓為250V左右，微波等離子體的自偏壓很低，只有幾十伏，而且三種等離子體的機制不同。超聲等離子體發生的反應為物理反應，射頻等離子體發生的反應既有物理反應又有化學反應，微波等離子體發生的反應為化學反應。超聲等離子體清洗對被清潔表面產生的影響很大，因而實際半導體生產應用中大多采用射頻等離子體清洗和微波等離子體清洗。