在線式等離子清洗采用自動的清洗方式，經(jīng)等離子清洗后器件表面是干燥的，不需要再處理，可以提高整個工藝流水線的處理效率；可以使操作者遠離有害溶劑的傷害； 適用于大規(guī)模的生產(chǎn)線，節(jié)省人工，降(低)勞動力成本，等離子還可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內(nèi)部完成 清洗，因此不需要過多考慮被清洗物件的形狀；還可以處理各種材質(zhì)，尤其適合不耐熱以及不耐溶劑的 材質(zhì)。這些優(yōu)點，都使等離子體清洗得到廣泛關(guān)注。
       隨著微電子封裝向小型化方向發(fā)展，表面清洗的要求越來越高，在線式等離子清洗的諸多優(yōu)點， 將使它成為表面清洗工藝很好的選擇方案之一，作為很有發(fā)展?jié)摿Φ那逑捶绞剑瑢⒈粦?yīng)用于越來越多的領(lǐng)域。同時，在線式等離子清洗很有利于環(huán)境保護，清洗后不會產(chǎn)生有害污染物，這在全球高度關(guān)注環(huán)保意識的情況下越發(fā)顯示出它的重要性。

       芯片粘結(jié)前的在線式等離子清洗：
       芯片粘結(jié)中的空隙是封裝工藝中常見的問題，這是因為未經(jīng)清洗處理的表面存在大量氧化物和有(機)污染物，會導(dǎo)致芯片粘結(jié)不完(全)，降(低)封裝的散 熱能力，給封裝的可靠性帶來極大的影響。 在芯片粘結(jié)前，采用O2、Ar和H 2的混合氣體進 行幾十秒的在線式等離子清洗，能夠去除器件表面 的有(機)氧化物和金屬氧化物，可以增加材料表面能， 促進粘結(jié)，減少空隙，極大地改善粘結(jié)的質(zhì)量。
       鍵合前的在線式等離子清洗：
       引線鍵合是芯片和外部封裝體之間互連很常見和很有效的連接工藝，據(jù)統(tǒng)計，約有70%以上的 產(chǎn)品失效均由鍵合失效引起。這是因為焊盤上及厚 膜導(dǎo)體的雜質(zhì)污染是引線鍵合可焊性和可靠性下降 的一個主要原因。包括芯片、劈刀和金絲等各個環(huán) 節(jié)均可造成污染。如不及時進行清洗處理而直接鍵 合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強度偏低等缺陷。 采用Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的在線式等離子清洗，可以使污染物反應(yīng)生成易揮發(fā)的二氧化 碳和水。由于清洗時間短，在去除污染物的同時， 不會對鍵合區(qū)周圍的鈍化層造成損傷。因此，通過 在線式等離子清洗可以有效清(除)鍵合區(qū)的污染物， 提高鍵合區(qū)的粘結(jié)性能，增強鍵合強度，可以大大降(低)鍵合的失效率。
       銅引線框架的在線式等離子清洗：
       引線框架作為封裝的主要結(jié)構(gòu)材料，貫穿了整 個封裝過程，約占電路封裝體的80%，是用于連接內(nèi)部芯片的接觸點和外部導(dǎo)線的薄板金屬框架。引 線框架所選材料的要求十(分)苛刻，必須具備導(dǎo)電性 高、導(dǎo)熱性能好、硬度較高、耐熱和耐腐蝕性能優(yōu)良、可焊性好和成本低等特點。從現(xiàn)有的常用材料看，銅合金能夠滿足這些要求，被用作主要的引線框架材料。但是銅合金具有很高的親氧性，極易被氧化，而生成的氧化物又會使銅合金進一步氧化。 形成的氧化膜過厚時，會降(低)引線框架和封裝樹脂 之間的結(jié)合強度，造成封裝體發(fā)生分層和開裂現(xiàn) 象，降(低)封裝的可靠性。因此，解決銅引線框架的 氧化物失效問題對于提高電子封裝的可靠性起到致關(guān)重要的作用。 采用Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的在線式等離子清洗，可以去除銅引線框架上的氧化物和有(機)物，能夠達到改善表面性質(zhì)，提高焊接、封裝和粘結(jié)可靠性的目的。
       塑料球柵陣列封裝前的在線式等離子清洗：
       塑料球柵陣列封裝技術(shù)又稱BGA，是球形焊點按陣列分布的封裝形式，適用于引腳數(shù)越來越多和引線間距越來越小的封裝工藝，被廣泛應(yīng)用于封裝領(lǐng)域，但是BGA焊接后焊點的質(zhì)量是BGA封裝器件失效的主要原因。這是因為焊接表面存在顆粒污染 物和有(機)氧化物，導(dǎo)致焊球分層和焊球脫落，嚴重影響B(tài)GA封裝的可靠性。 采用Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的在線式等離子清洗，可以去除焊接表面的污染物，降(低)焊點失效的概率，提高封裝的可靠性。