crf等離子清洗機(jī)應(yīng)用在IC芯片和金屬表層的工序都非常完善:
       等離子是電中性基團(tuán)，但含有大量大量的親水性顆粒：電子、離子、激發(fā)態(tài)分子原子、自由基、光子等，能量范圍為1-10eV，這些能量水平是紡織材料中有機(jī)分子的能量范圍，因此等離子中的親水性顆粒與紡織材料的表面發(fā)生物理和化學(xué)功用，如解吸、濺射、刺激、侵蝕；交聯(lián)、氧化、聚合、接枝等化學(xué)反應(yīng)。

一、等離子清洗機(jī)清洗金屬表層
       金屬表層通常有機(jī)層和氧化物層，如油、油等，用等離子清洗設(shè)備清洗油是一個(gè)逐漸降解有機(jī)大分子的過(guò)程，在濺射、油漆、粘合、焊接、釬焊和聚氯乙烯、聚氯乙烯涂層之前，等離子清洗非常精細(xì)，非常表面處理設(shè)備。利用等離子中的高能粒子，污垢將轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的小分子，經(jīng)等離子清洗設(shè)備加工處理的物體的表面形成許多新的親水性基團(tuán)，使物體表面活性，改變性能，可大大提高物體的表面滲透性和粘附性能，等離子清洗過(guò)程不需要水和溶劑，只要空氣能滿足要求，使用方便，無(wú)污染，清洗后物體的表面干燥。
二、等離子清洗機(jī)清洗IC芯片
       在IC芯片制造行業(yè)，等離子加工處理工序是一項(xiàng)不可替代的成熟技術(shù)。無(wú)論是注入芯片源離子還是涂層，等離子清洗機(jī)都能更好清除的表面氧化膜、有機(jī)化合物、去掩膜等超凈化加工處理，提升的表面滲透性。