誠(chéng)峰等離子體清洗技術(shù)在電子工業(yè)中的使用:
       誠(chéng)峰crf等離子體清洗技術(shù)電子產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵使用于對(duì)焊接材料及各類電子元器件進(jìn)行除油去污清洗工工藝。實(shí)現(xiàn)對(duì)物料表面氧化層的去除。提升焊接質(zhì)量，可除去金屬、陶瓷和塑料表面的有機(jī)污染物，以提高結(jié)合性能。
       誠(chéng)峰等離子體清洗技術(shù)清理焊接引線。電子線焊接時(shí)，由于使用了含有松香的助焊劑，在焊接結(jié)束后需要清除殘留的助焊劑，過去常使用氟(CFC~113)進(jìn)行溶劑清洗，在禁用氟利昂之后，開始轉(zhuǎn)向替代溶劑清洗，或者使用免清潔技術(shù)。對(duì)于殘留助焊劑用量較小的場(chǎng)合。晶片封裝清洗工藝也可用于等離子體清洗。如果使用特殊結(jié)構(gòu)的等離子清洗機(jī)，每小時(shí)可達(dá)到500~1000個(gè)清洗架。該工藝可為裸片封裝或其它封裝提供簡(jiǎn)單有效的清洗。對(duì)板片上的芯片連接技術(shù)，不管是焊絲工藝還是倒裝芯子。

       片式、卷帶式自動(dòng)結(jié)合技術(shù)，整個(gè)芯片封裝工藝、等離子體清洗技術(shù)工藝都將成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，直接影響到整個(gè)IC封裝的可靠性。用等離子體清洗的裸片封裝工藝流程有：芯片粘接-固化-等離子清洗-線焊-包裝-固化。使用于球柵陣列(BGA)封裝工藝：在BGA工藝中，對(duì)表面的清潔和處理要求非常嚴(yán)格，對(duì)于焊球與襯底的聯(lián)接要求必須為一。表面保持清潔，可確保焊接的一致性與可靠性。使用等離子體清洗，可確保表面不留下任何痕跡。也可以利用等離子技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。保證BGA焊盤的粘接性好?，F(xiàn)在已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模、在線等離子體清洗技術(shù)BGA封裝工藝生產(chǎn)線的投產(chǎn)。
       適用于混合電路：混合電路中經(jīng)常出現(xiàn)的問題是引線和引線之間的虛接。出現(xiàn)這種情況的關(guān)鍵原因是助焊劑或光刻膠表面殘留的物質(zhì)沒有清除干凈。