在半導體技術封裝的生產過程中，由于各種電漿、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和產品等因素造成了各種外面污染，包括環氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這一點對包裝的生產工藝有很大的影響。使用等離子設備可以很容易地通過污染分子級生產過程中所形成的清掉，確保原子與原子間緊密接觸工件外面的附著力，從而有效地增強粘接強度，可以改善晶片拼接水平，縮減泄漏率，增強包裝效能，增加產量和可靠性。

       經等離子清洗設備清洗后，物體的鍵合單元，結合強度上升。引線拼接：在芯片拼接基片前和在高溫固化后，現有污染物可能含有微粒和氧化物，這些污染物的物理化學和化學反應鉛，以及芯片與基片之間的焊接不良，粘結強度差，附著力不足。射頻等離子清洗可以顯著增強引線連接線的表面活性，增加其結合強度和抗拉強度。焊接頭上的壓力可以很低(有污染物時，焊接頭穿透污染物，需要很大的壓力)，有時鍵合溫度也可以縮減，提高產量，（降）低成本。

       膠封：環氧樹脂生產過程中，污染物造成泡沫發泡率高，導致產品質量和使用年限較低，因此在避免密封泡沫的過程中也要注意。高頻等離子體下清洗后后，芯片與基片之間的粘結更緊密，形成的泡沫將大大減少，同時還能顯著增強散熱率和發光效率。
       選擇半導體技術封裝的等離子設備新工藝關鍵在于產品外面后續新工藝的的標準、產品外面的原始特性化學成分和污染物的性質。常用于等離子清洗氬氣、氧氣、氫氣、四氟化碳及其混合氣體。
小    銀橡膠襯底:污染物橡膠銀為球狀，就會影響芯片，特別容易損傷晶片，使用射頻等離子清洗可大幅提高表面粗糙度和親水性，有利于銀橡膠芯片和瓷磚芯片，同時使用量可節約銀橡膠，減少成本。
       以上是小編整理的等離子體設備在led包裝中的應用，使用的用戶都說產品通過等離子設備處理后，產品的性能改善了，而且清洗后沒有指紋、焊劑、交叉污染等，現在可以和小編商量，提供免費的測試樣品