CRF微波等離子清洗機在電子包裝中的4種常見材料應(yīng)用：
(1)FC微波等離子清洗機倒焊（FC）集成電路板的有源朝向下連接到載體或基板上。通過芯片上的凸點結(jié)構(gòu)和鍵合材料，可以實現(xiàn)芯片與基板之間的連接。這可以同時實現(xiàn)機械連接和電氣連接。同時，為了提高連接的可靠性，在芯片和基板之間增加了底部填料。對于高密度芯片，倒焊在成本和性能上具有很強的優(yōu)勢，這是芯片電氣連接的發(fā)展趨勢。
在倒芯片包裝中，倒芯片錫球與基底墊對接后，清洗焊劑后，仍需清洗芯片與基底之間的等離子體，去除表面有機污漬，激活表面，填充膠水(underfill)在此過程中，能夠進一步提高膠水的流動性，使膠水完全覆蓋在倒置芯片和基板之間，不會減少填料損失，提高密封強度，減少加熱過程中的孔，提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

(2)晶圓Plasma殘留膠：在銀漿粘合芯片的過程中，樹脂擴散導(dǎo)致固化過程中污染或有機溶劑揮發(fā)，部分揮發(fā)物沉積在電路表面，導(dǎo)致芯片、鍵或焊接環(huán)表面的微量污染。為了去除有機溶劑的污染，在固化前應(yīng)清洗微波等離子體。
(3)金屬鍵的預(yù)處理：導(dǎo)線鍵的質(zhì)量對微電子設(shè)備的可靠性有決定性的影響。關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)不得有污染物。微波等離子體清洗機可消除鍍金層表面的小污垢，有效提高焊接表面的滲透性，增強焊接材料的相互熔化，有效提高導(dǎo)線的焊接強度。
(4)晶圓表面活化：微波等離子體清洗可提高基材表面親水性，提高潤濕性能，提供良好的接觸面，使共晶焊料和環(huán)氧樹脂材料表面流動性好，有效防止或減少焊接孔，保證高可靠的粘結(jié)和導(dǎo)熱性。
       微波等離子體清洗機在包裝中的優(yōu)點是通過微波高能電磁場激發(fā)工藝氣體，使其電離產(chǎn)生等離子體，直接作用于產(chǎn)品表面的清洗、激活、和蝕刻。